GaAs სუბსტრატები იყოფა გამტარ და ნახევრად საიზოლაციო, რომლებიც ფართოდ გამოიყენება ლაზერში (LD), ნახევარგამტარული სინათლის დიოდის (LED), ახლო ინფრაწითელ ლაზერში, კვანტური ჭაბურღილის მაღალი სიმძლავრის ლაზერში და მაღალი ეფექტურობის მზის პანელებში.HEMT და HBT ჩიპები რადარის, მიკროტალღური, მილიმეტრიანი ტალღის ან ულტრამაღალსიჩქარიანი კომპიუტერებისთვის და ოპტიკური კომუნიკაციებისთვის;რადიოსიხშირული მოწყობილობები უსადენო კომუნიკაციისთვის, 4G, 5G, სატელიტური კომუნიკაცია, WLAN.
ბოლო დროს, გალიუმის დარიშხანის სუბსტრატებმა ასევე მიაღწიეს დიდ პროგრესს მინი-LED, Micro-LED და წითელი LED-ებში და ფართოდ გამოიყენება AR/VR ტარებად მოწყობილობებში.
| დიამეტრი | 50 მმ |75 მმ |100 მმ |150 მმ |
| ზრდის მეთოდი | LEC液封直拉法 |
| ვაფლის სისქე | 350 მმ ~ 625 მმ |
| ორიენტაცია | <100> / <111> / <110> ან სხვა |
| გამტარი ტიპი | P – ტიპი / N – ტიპი / ნახევრად საიზოლაციო |
| ტიპი/დოპანტი | Zn / Si / გაუკეთებელი |
| გადამზიდის კონცენტრაცია | 1E17 ~ 5E19 სმ-3 |
| წინააღმდეგობა RT-ზე | ≥1E7 SI-სთვის |
| მობილურობა | ≥4000 |
| EPD (Etch Pit Density) | 100~1E5 |
| TTV | ≤ 10 მმ |
| Bow / Warp | ≤ 20 მმ |
| ზედაპირის დასრულება | DSP/SSP |
| ლაზერული მარკა |
|
| შეფასება | Epi გაპრიალებული კლასის / მექანიკური კლასის |
-
წარმოების მიწოდება სხვადასხვა სპეციფიკაციები hi...
-
მოქნილი გრაფიტის რბილი თექის თბოიზოლაციისთვის
-
მაღალი სისუფთავის სილიციუმის კარბიდის კერამიკული ფირფიტა
-
SiC მატარებელი RTP/RTA სწრაფი გათბობის სითბური წყლისთვის...
-
სილიკონის კარბიდით დაფარული ლულის სუსცეპტორი
-
რეგულირებადი სილიკონის კარბიდის ნავის ნახევარგამტარი...