მესამე თაობის ნახევარგამტარულ მასალებს ძირითადად მოიცავს SiC, GaN, ბრილიანტი და ა.შ., რადგან მისი ზოლის უფსკრული სიგანე (მაგ.) მეტია ან ტოლია 2.3 ელექტრონ ვოლტზე (eV), ასევე ცნობილია როგორც ფართო ზოლის უფსკრული ნახევარგამტარული მასალები.პირველი და მეორე თაობის ნახევარგამტარულ მასალებთან შედარებით, მესამე თაობის ნახევარგამტარ მასალებს აქვთ მაღალი თერმული კონდუქტომეტრი, მაღალი დაშლის ელექტრული ველი, მაღალი გაჯერებული ელექტრონების მიგრაციის სიჩქარე და მაღალი შემაკავშირებელი ენერგია, რაც შეიძლება დააკმაყოფილოს თანამედროვე ელექტრონული ტექნოლოგიის ახალ მოთხოვნებს მაღალი დონისთვის. ტემპერატურა, მაღალი სიმძლავრე, მაღალი წნევა, მაღალი სიხშირე და რადიაციის წინააღმდეგობა და სხვა მკაცრი პირობები.მას აქვს მნიშვნელოვანი გამოყენების პერსპექტივები ეროვნული თავდაცვის, ავიაციის, აერონავტიკის, ნავთობის მოპოვების, ოპტიკური შენახვის და ა.შ. სფეროებში და შეუძლია ენერგიის დანაკარგების შემცირება 50%-ზე მეტით ბევრ სტრატეგიულ ინდუსტრიაში, როგორიცაა ფართოზოლოვანი კომუნიკაციები, მზის ენერგია, ავტომობილების წარმოება, ნახევარგამტარული განათება და ჭკვიანი ქსელი, და შეუძლია შეამციროს აღჭურვილობის მოცულობა 75%-ზე მეტით, რაც გადამწყვეტი მნიშვნელობისაა ადამიანის მეცნიერებისა და ტექნოლოგიების განვითარებისთვის.
ნივთი 项目 | GaN-FS-CU-C50 | GaN-FS-CN-C50 | GaN-FS-C-SI-C50 |
დიამეტრი | 50,8 ± 1 მმ | ||
სისქე厚度 | 350 ± 25 მკმ | ||
ორიენტაცია | C სიბრტყე (0001) კუთხიდან M-ღერძის მიმართ 0,35 ± 0,15° | ||
პრემიერ ბინა | (1-100) 0 ± 0,5°, 16 ± 1 მმ | ||
მეორადი ბინა | (11-20) 0 ± 3°, 8 ± 1 მმ | ||
გამტარობა | N-ტიპი | N-ტიპი | ნახევრად საიზოლაციო |
წინააღმდეგობა (300K) | < 0,1 Ω·სმ | <0,05 Ω·სმ | > 106 Ω·სმ |
TTV | ≤ 15 მკმ | ||
მშვილდი | ≤ 20 მკმ | ||
Ga სახის ზედაპირის უხეშობა | < 0,2 ნმ (გაპრიალებული); | ||
ან < 0,3 ნმ (გაპრიალებული და ზედაპირული დამუშავება ეპიტაქსიისთვის) | |||
N სახის ზედაპირის უხეშობა | 0,5 ~ 1,5 მკმ | ||
ვარიანტი: 1~3 ნმ (წვრილი დაფქვა);< 0,2 ნმ (გაპრიალებული) | |||
დისლოკაციის სიმკვრივე | 1 x 105-დან 3 x 106 სმ-2-მდე (გამოითვლება CL-ით)* | ||
მაკრო დეფექტის სიმკვრივე | < 2 სმ-2 | ||
გამოსაყენებელი ტერიტორია | > 90% (კიდური და მაკრო დეფექტების გამორიცხვა) | ||
შეიძლება მორგებული იყოს მომხმარებლის მოთხოვნების შესაბამისად, სილიკონის, საფირონის, SiC-ზე დაფუძნებული ეპიტაქსიალური ფურცლის სხვადასხვა სტრუქტურა. |