სილიკონის ვაფლის თერმული ოქსიდის ფენა არის ოქსიდის ფენა ან სილიციუმის ფენა, რომელიც წარმოიქმნება სილიკონის ვაფლის შიშველ ზედაპირზე მაღალი ტემპერატურის პირობებში ჟანგვის აგენტით.სილიკონის ვაფლის თერმული ოქსიდის ფენა ჩვეულებრივ იზრდება ჰორიზონტალურ მილის ღუმელში და ზრდის ტემპერატურის დიაპაზონი ზოგადად არის 900 ° C ~ 1200 ° C, და არსებობს ზრდის ორი რეჟიმი "სველი დაჟანგვა" და "მშრალი დაჟანგვა".თერმული ოქსიდის ფენა არის "გაზრდილი" ოქსიდის ფენა, რომელსაც აქვს უფრო მაღალი ჰომოგენურობა და უფრო მაღალი დიელექტრიკული სიძლიერე, ვიდრე CVD დეპონირებული ოქსიდის ფენა.თერმული ოქსიდის ფენა არის შესანიშნავი დიელექტრიკული ფენა, როგორც იზოლატორი.ბევრ სილიკონზე დაფუძნებულ მოწყობილობაში, თერმული ოქსიდის ფენა მნიშვნელოვან როლს ასრულებს, როგორც დოპინგ-ბლოკირების ფენა და ზედაპირის დიელექტრიკი.
რჩევები: დაჟანგვის ტიპი
1. მშრალი დაჟანგვა
სილიციუმი რეაგირებს ჟანგბადთან და ოქსიდის ფენა მოძრაობს ბაზალური შრისკენ.მშრალი დაჟანგვა უნდა განხორციელდეს 850-დან 1200 ° C ტემპერატურაზე, ხოლო ზრდის ტემპი დაბალია, რაც შეიძლება გამოყენებულ იქნას MOS საიზოლაციო კარიბჭის ზრდისთვის.როდესაც საჭიროა მაღალი ხარისხის, ულტრა თხელი სილიციუმის ოქსიდის ფენა, მშრალი დაჟანგვა უპირატესობას ანიჭებს სველ ჟანგვას.
მშრალი დაჟანგვის სიმძლავრე: 15nm~300nm (150A ~ 3000A)
2. სველი დაჟანგვა
ეს მეთოდი იყენებს წყალბადისა და მაღალი სისუფთავის ჟანგბადის ნარევს ~1000°C-ზე დასაწვავად, რითაც წარმოიქმნება წყლის ორთქლი ოქსიდის ფენის შესაქმნელად.მიუხედავად იმისა, რომ სველი დაჟანგვა არ შეუძლია წარმოქმნას ისეთი მაღალი ხარისხის ჟანგვის ფენა, როგორც მშრალი დაჟანგვა, მაგრამ საკმარისია იზოლაციის ზონად გამოსაყენებლად, მშრალ დაჟანგვასთან შედარებით აშკარა უპირატესობა აქვს, რომ მას აქვს ზრდის უფრო მაღალი ტემპი.
სველი დაჟანგვის უნარი: 50 nm~ 15 μm (500A ~ 15 μm)
3. მშრალი მეთოდი - სველი მეთოდი - მშრალი მეთოდი
ამ მეთოდით, საწყის ეტაპზე სუფთა მშრალი ჟანგბადი გამოიყოფა დაჟანგვის ღუმელში, წყალბადს ემატება დაჟანგვის შუაში და წყალბადი ინახება ბოლოს, რათა დაჟანგვის გაგრძელება სუფთა მშრალ ჟანგბადით, რათა შეიქმნას უფრო მკვრივი დაჟანგვის სტრუქტურა, ვიდრე ჩვეულებრივი სველი დაჟანგვის პროცესი წყლის ორთქლის სახით.
4. TEOS დაჟანგვა
| ოქსიდაციის ტექნიკა | სველი დაჟანგვა ან მშრალი დაჟანგვა |
| დიამეტრი | 2″ / 3″ / 4″ / 6″ / 8″ / 12″ |
| ოქსიდის სისქე | 100 Å ~ 15 μm |
| ტოლერანტობა | +/- 5% |
| ზედაპირი | ცალმხრივი ოქსიდაცია (SSO) / ორმხრივი ოქსიდაცია (DSO) |
| ღუმელი | ჰორიზონტალური მილის ღუმელი |
| გაზი | გაზი წყალბადი და ჟანგბადი |
| ტემპერატურა | 900℃ ~ 1200 ℃ |
| რეფრაქციული ინდექსი | 1.456 |
