აღწერა
ჩვენი კომპანია გთავაზობთ SiC საფარის პროცესის მომსახურებას CVD მეთოდით გრაფიტის, კერამიკის და სხვა მასალების ზედაპირზე, ისე, რომ ნახშირბადის და სილიციუმის შემცველი სპეციალური აირები რეაგირებენ მაღალ ტემპერატურაზე მაღალი სისუფთავის SiC მოლეკულების, დაფარული მასალების ზედაპირზე დეპონირებული მოლეკულების მისაღებად. SIC დამცავი ფენის ფორმირება.
Ძირითადი მახასიათებლები
1. მაღალი ტემპერატურის ჟანგვის წინააღმდეგობა: ჟანგვის წინააღმდეგობა ჯერ კიდევ ძალიან კარგია, როდესაც ტემპერატურა 1600 C-მდეა.
2. მაღალი სისუფთავე: დამზადებულია ქიმიური ორთქლის დეპონირებით მაღალი ტემპერატურის ქლორირების პირობებში.
3. ეროზიის წინააღმდეგობა: მაღალი სიხისტე, კომპაქტური ზედაპირი, წვრილი ნაწილაკები.
4. კოროზიის წინააღმდეგობა: მჟავა, ტუტე, მარილი და ორგანული რეაგენტები.
CVD-SIC საფარის ძირითადი სპეციფიკაციები
| SiC-CVD თვისებები | ||
| კრისტალური სტრუქტურა | FCC β ფაზა | |
| სიმჭიდროვე | გ/სმ ³ | 3.21 |
| სიხისტე | ვიკერსის სიმტკიცე | 2500 |
| მარცვლეულის ზომა | მმ | 2 ~ 10 |
| ქიმიური სისუფთავე | % | 99.99995 |
| სითბოს სიმძლავრე | J·kg-1 ·K-1 | 640 |
| სუბლიმაციის ტემპერატურა | ℃ | 2700 |
| Felexural ძალა | MPa (RT 4 პუნქტი) | 415 |
| იანგის მოდული | Gpa (4pt მოსახვევი, 1300℃) | 430 |
| თერმული გაფართოება (CTE) | 10-6K-1 | 4.5 |
| თბოგამტარობა | (W/mK) | 300 |
-
გრაფიტის გამაცხელებელი ცხელი ზონა/გრაფიტის ცხელი ველი, დაახლოებით...
-
SiC პინის უჯრები ICP ოქროვის პროცესებისთვის...
-
ნახევარი ნაწილები SiC ეპიტაქსიალური აღჭურვილობისთვის
-
კარბიდით დაფარული რეაქტორი ლულის რეაქტორი
-
SiC დაფარული გრაფიტის ლულა ეპიტაქსიალური ზრდისთვის
-
SiC დაფარული ნახევარგამტარული ეპიტაქსიალური რეაქტორი ...