სილიციუმის კარბიდის ვაფლის წარმოების პროცესი

სილიკონის კარბიდის ვაფლიდამზადებულია მაღალი სისუფთავის სილიციუმის ფხვნილისა და მაღალი სისუფთავის ნახშირბადის ფხვნილისგან, როგორც ნედლეულის სახით, ხოლო სილიციუმის კარბიდის კრისტალი იზრდება ფიზიკური ორთქლის გადაცემის მეთოდით (PVT) და მუშავდებასილიციუმის კარბიდის ვაფლი.

① ნედლეულის სინთეზი.მაღალი სისუფთავის სილიციუმის ფხვნილი და მაღალი სისუფთავის ნახშირბადის ფხვნილი შერეული იყო გარკვეული თანაფარდობის მიხედვით და სილიციუმის კარბიდის ნაწილაკები სინთეზირებული იყო 2000 ℃-ზე მაღალ ტემპერატურაზე.დაწურვის, გაწმენდისა და სხვა პროცესების შემდეგ მზადდება მაღალი სისუფთავის სილიციუმის კარბიდის ფხვნილის ნედლეული, რომელიც აკმაყოფილებს ბროლის ზრდის მოთხოვნებს.

② კრისტალების ზრდა.ნედლეულად მაღალი სისუფთავის SIC ფხვნილის გამოყენებით, კრისტალი გაიზარდა ფიზიკური ორთქლის გადაცემის (PVT) მეთოდით, თვითგანვითარებული ბროლის ზრდის ღუმელის გამოყენებით.

③ შიგთავსის დამუშავება.მიღებული სილიციუმის კარბიდის კრისტალური ჯოხი ორიენტირებული იყო რენტგენის ერთკრისტალური ორიენტატორით, შემდეგ დაფქვა და გააგორა და დამუშავდა სტანდარტული დიამეტრის სილიციუმის კარბიდის კრისტალში.

④ ბროლის ჭრა.მრავალხაზოვანი საჭრელი აღჭურვილობის გამოყენებით, სილიციუმის კარბიდის კრისტალები იჭრება თხელ ფურცლებზე, რომელთა სისქე არ აღემატება 1 მმ.

⑤ ჩიპის სახეხი.ვაფლი იფქვება სასურველ სიბრტყემდე და უხეშობამდე სხვადასხვა ზომის ნაწილაკების ბრილიანტის საფქვავი სითხეებით.

⑥ ჩიპის გაპრიალება.გაპრიალებული სილიციუმის კარბიდი ზედაპირის დაზიანების გარეშე მიიღეს მექანიკური გაპრიალების და ქიმიური მექანიკური გაპრიალების შედეგად.

⑦ ჩიპის აღმოჩენა.გამოიყენეთ ოპტიკური მიკროსკოპი, რენტგენის დიფრაქტომეტრი, ატომური ძალის მიკროსკოპი, უკონტაქტო წინააღმდეგობის შემმოწმებელი, ზედაპირის სიბრტყის ტესტერი, ზედაპირის დეფექტების ყოვლისმომცველი ტესტერი და სხვა ხელსაწყოები და აღჭურვილობა მიკროტუბულების სიმკვრივის, კრისტალების ხარისხის, ზედაპირის უხეშობის, წინააღმდეგობის, გამრუდების, გამრუდების დასადგენად. სისქის ცვლილება, ზედაპირის ნაკაწრი და სილიციუმის კარბიდის ვაფლის სხვა პარამეტრები.ამის მიხედვით განისაზღვრება ჩიპის ხარისხის დონე.

⑧ ჩიპის გაწმენდა.სილიციუმის კარბიდის გასაპრიალებელი ფურცელი იწმინდება გამწმენდი ნივთიერებითა და სუფთა წყლით, რათა მოაცილოს ნარჩენი გასაპრიალებელი სითხე და ზედაპირის სხვა ჭუჭყიანი გასაპრიალებელი ფურცელზე, შემდეგ კი ვაფლი აფეთქდება და აშრობს ულტრა მაღალი სისუფთავის აზოტისა და საშრობი მანქანით;ვაფლი მოთავსებულია სუფთა ფურცლის კოლოფში სუპერ სუფთა კამერაში, რათა წარმოიქმნას ქვემოთ მზა სილიციუმის კარბიდის ვაფლი.

რაც უფრო დიდია ჩიპის ზომა, მით უფრო რთულია შესაბამისი კრისტალების ზრდა და დამუშავების ტექნოლოგია და რაც უფრო მაღალია ქვედა დინების მოწყობილობების წარმოების ეფექტურობა, მით უფრო დაბალია ერთეულის ღირებულება.