შერწყმული კვარცის ბეჭედინახევარგამტარებისგან შექმნილია მაღალი ხარისხის გამოყენებისთვის ნახევარგამტარულ და სამრეწველო პროცესებში. ცნობილია თავისი განსაკუთრებული სიწმინდით და თერმული სტაბილურობით, შერწყმული კვარცის რგოლი აუცილებელი კომპონენტია სხვადასხვა მაღალი ტემპერატურის გარემოში. Semicera უზრუნველყოფს, რომ თითოეული ბეჭედი აკმაყოფილებს ხარისხის მკაცრ სტანდარტებს, რაც მას იდეალურს ხდის გამოსაყენებლადკვარცის ნავი, კვარცის მილიდა Quartz Crucible პროგრამები.
შერწყმული კვარცის რგოლის მრავალფეროვნება ვრცელდება მის შიგნით ინტეგრირებაზეკვარცის ტანკიდა კვარცის კვარცხლბეკის დაყენება. ეს რგოლები უზრუნველყოფენ საიმედო გადაწყვეტას დამუშავების დროს ოპტიმალური პირობების შესანარჩუნებლად, რაც უზრუნველყოფს მინიმალურ დაბინძურებას და მაქსიმალურ ეფექტურობას. როგორც ჩვენი ვრცელი პროდუქციის ხაზის ნაწილი, მათ შორის კვარცის ბელი ქილა და სხვა კვარცის ნაწილები, semicera მოწოდებულია მიაწოდოს უმაღლესი პროდუქცია, რომელიც მორგებულია ჩვენი კლიენტების სპეციფიკურ საჭიროებებზე.
გარდა მათი სტრუქტურული მთლიანობისა, შერწყმული კვარცის რგოლები გვთავაზობენ ქიმიურ წინააღმდეგობას, რაც მათ შესაფერისს ხდის აპლიკაციების ფართო სპექტრს. მიუხედავად იმისა, მუშაობთ ნახევარგამტარების წარმოებაში, ქიმიურ დამუშავებაში თუ ლაბორატორიულ გარემოში, ეს რგოლები უზრუნველყოფენ წარმატებისთვის აუცილებელ გამძლეობასა და საიმედოობას.
თქვენი შერწყმული კვარცის რგოლის საჭიროებებისთვის ნახევარკერების არჩევით, თქვენ სარგებლობთ ჩვენი გამოცდილებით კვარცის ტექნოლოგიაში და მაღალი ხარისხის პროდუქციის მიწოდების ჩვენი ვალდებულებით. ჩვენი ფოკუსირება მომხმარებელთა კმაყოფილებაზე უზრუნველყოფს, რომ მიიღოთ გადაწყვეტილებები, რომლებიც გაზრდის თქვენს საოპერაციო ეფექტურობას სისუფთავისა და შესრულების უმაღლესი სტანდარტების შენარჩუნებით.
Semicorex შერწყმული კვარცის რგოლის უპირატესობები
1. განსაკუთრებული სიწმინდე
SiO2-ის სისუფთავე შერწყმული კვარცის რგოლში მისი ერთ-ერთი ყველაზე მნიშვნელოვანი უპირატესობაა. სისუფთავის დონე 99,995%-დან 99,999%-მდე მერყეობს, შერწყმული კვარცის რგოლი უზრუნველყოფს მინიმალურ დაბინძურებასა და მაღალი ხარისხის ოქროვის შედეგებს. ეს მაღალი სისუფთავე გადამწყვეტია ნახევარგამტარების წარმოებაში, სადაც უმცირესი მინარევებიც კი შეიძლება გავლენა იქონიოს საბოლოო პროდუქტის შესრულებასა და საიმედოობაზე.
2. უმაღლესი თერმული სტაბილურობა
შერწყმული კვარცის რგოლი შექმნილია იმისთვის, რომ გაუძლოს ექსტრემალურ ტემპერატურას, 1250°C-მდე სამუშაო ტემპერატურით და 1730°C დარბილების ტემპერატურით. ეს მაღალი თერმული სტაბილურობა საშუალებას აძლევს შერწყმული კვარცის რგოლს შეინარჩუნოს თავისი სტრუქტურული მთლიანობა და შესრულება ინტენსიური სიცხის პირობებში, რომელიც ჩვეულებრივ გვხვდება ოხრვის პროცესში.
3. გაფართოების დაბალი კოეფიციენტი
მდნარი კვარცის რგოლის გაფართოების უკიდურესად დაბალი კოეფიციენტი ხდის მას მაღალ გამძლეობას თერმული შოკის მიმართ. ეს თვისება გადამწყვეტია გრავირების პროცესში, სადაც შეიძლება მოხდეს ტემპერატურის სწრაფი ცვლილებები. გაფართოების დაბალი კოეფიციენტი უზრუნველყოფს, რომ შერწყმული კვარცის რგოლი დარჩეს სტაბილური და საიმედო, რაც ამცირებს ბზარების და სხვა თერმული სტრესის რისკს.
4. ქიმიური წინააღმდეგობა
შერწყმული კვარცის რგოლი ავლენს შესანიშნავ წინააღმდეგობას მჟავებისა და ტუტეების მიმართ. ეს ქიმიური წინააღმდეგობა უზრუნველყოფს, რომ შერწყმული კვარცის რგოლს გაუძლებს გრავირების პროცესის მკაცრ პირობებს, შეინარჩუნებს მათ შესრულებას და გამძლეობას დიდი ხნის განმავლობაში.
5. მიკრო ბუშტების გარეშე და დაბალი ჰიდროქსილის შემცველობით
შერწყმული კვარცის რგოლში მიკრო ბუშტების არარსებობა და დაბალი ჰიდროქსილის შემცველობა უზრუნველყოფს მათ თანმიმდევრულ და საიმედო მუშაობას. მიკრო ბუშტებმა და ჰიდროქსილის მაღალმა შემცველობამ შეიძლება გამოიწვიოს დეფექტები და დაბინძურება ჭურვის პროცესში, რაც გავლენას მოახდენს საბოლოო პროდუქტის ხარისხსა და საიმედოობაზე.
6. დაბალი თბოგამტარობა და დიელექტრიკული მუდმივი
შერწყმული კვარცის რგოლს აქვს ძალიან დაბალი თბოგამტარობა და დიელექტრიკული მუდმივი, ისევე როგორც ყველაზე დაბალი დანაკარგის ტანგენტი თითქმის ყველა ცნობილ მასალას შორის. დაბალი თბოგამტარობა ხელს უწყობს სითბოს ეფექტურად გაფანტვას, რაც ამცირებს ვაფლის თერმული დაზიანების რისკს. დაბალი დიელექტრიკული მუდმივი და დაკარგვის ტანგენსი უზრუნველყოფს, რომ ჩვენი კვარცის რგოლები უზრუნველყოფენ შესანიშნავ ელექტრო იზოლაციას, ამცირებს ელექტრული ჩარევის რისკს და აუმჯობესებს ოქროვის პროცესის საერთო ეფექტურობას.
