ჩვენი კომპანია გთავაზობთSiC საფარიდამუშავება გრაფიტის, კერამიკის და სხვა მასალების ზედაპირზე CVD მეთოდით, ისე, რომ ნახშირბადის და სილიკონის შემცველმა სპეციალურ გაზებს შეუძლიათ რეაგირება მოახდინონ მაღალ ტემპერატურაზე და მიიღონ მაღალი სისუფთავის Sic მოლეკულები, რომლებიც შეიძლება დაილექოს დაფარული მასალების ზედაპირზე და წარმოქმნასSiC დამცავი ფენალულის ტიპის hy pnotic-ისთვის.
ძირითადი მახასიათებლები:
1 .მაღალი სისუფთავის SiC დაფარული გრაფიტი
2. უმაღლესი სითბოს წინააღმდეგობა და თერმული ერთგვაროვნება
3. ჯარიმაSiC კრისტალურად დაფარულიგლუვი ზედაპირისთვის
4. მაღალი გამძლეობა ქიმიური გაწმენდის წინააღმდეგ
ძირითადი სპეციფიკაციებიCVD-SIC საფარი
SiC-CVD თვისებები | ||
კრისტალური სტრუქტურა | FCC β ფაზა | |
სიმჭიდროვე | გ/სმ ³ | 3.21 |
სიხისტე | ვიკერსის სიმტკიცე | 2500 |
მარცვლეულის ზომა | მმ | 2 ~ 10 |
ქიმიური სისუფთავე | % | 99.99995 |
სითბოს სიმძლავრე | J·kg-1 ·K-1 | 640 |
სუბლიმაციის ტემპერატურა | ℃ | 2700 |
Felexural ძალა | MPa (RT 4 პუნქტი) | 415 |
იანგის მოდული | Gpa (4pt მოსახვევი, 1300℃) | 430 |
თერმული გაფართოება (CTE) | 10-6K-1 | 4.5 |
თბოგამტარობა | (W/mK) | 300 |