ნახევარკერასიამოვნებით გთავაზობთPFA კასეტა, პრემიუმ არჩევანი ვაფლის დამუშავებისთვის ისეთ გარემოში, სადაც ქიმიური წინააღმდეგობა და გამძლეობა უმნიშვნელოვანესია. დამზადებულია მაღალი სისუფთავის Perfluoroalkoxy (PFA) მასალისგან, ეს კასეტა შექმნილია იმისთვის, რომ გაუძლოს ყველაზე მოთხოვნად პირობებს ნახევარგამტარების წარმოებაში, რაც უზრუნველყოფს თქვენი ვაფლის უსაფრთხოებას და მთლიანობას.
შეუდარებელი ქიმიური წინააღმდეგობაThePFA კასეტაშექმნილია ქიმიკატების ფართო სპექტრის მიმართ უმაღლესი წინააღმდეგობის უზრუნველსაყოფად, რაც მას შესანიშნავ არჩევანს ხდის პროცესებისთვის, რომლებიც მოიცავს აგრესიულ მჟავებს, გამხსნელებს და სხვა უხეში ქიმიკატებს. ეს ძლიერი ქიმიური წინააღმდეგობა უზრუნველყოფს, რომ კასეტა დარჩეს ხელუხლებელი და ფუნქციონალური ყველაზე კოროზიულ გარემოშიც კი, რითაც ახანგრძლივებს მის სიცოცხლეს და ამცირებს ხშირი გამოცვლის საჭიროებას.
მაღალი სისუფთავის კონსტრუქციანახევარკერაPFA კასეტადამზადებულია ულტრა სუფთა PFA მასალისგან, რომელიც გადამწყვეტია ვაფლის დამუშავების დროს დაბინძურების თავიდან ასაცილებლად. ეს მაღალი სისუფთავის კონსტრუქცია ამცირებს ნაწილაკების წარმოქმნისა და ქიმიური გაჟონვის რისკს, რაც უზრუნველყოფს თქვენი ვაფლის დაცვას მინარევებისაგან, რამაც შეიძლება ზიანი მიაყენოს მათ ხარისხს.
გაძლიერებული გამძლეობა და შესრულებაშექმნილია გამძლეობისთვის,PFA კასეტაინარჩუნებს თავის სტრუქტურულ მთლიანობას ექსტრემალურ ტემპერატურასა და მკაცრი დამუშავების პირობებში. მაღალი ტემპერატურის ზემოქმედების ან განმეორებითი დამუშავების შემთხვევაში, ეს კასეტა ინარჩუნებს თავის ფორმას და ფუნქციონირებას, რაც უზრუნველყოფს გრძელვადიან საიმედოობას მოთხოვნად საწარმოო გარემოში.
ზუსტი ინჟინერია უსაფრთხო დამუშავებისთვისTheSemicera PFA კასეტააქვს ზუსტი ინჟინერია, რომელიც უზრუნველყოფს ვაფლის უსაფრთხო და სტაბილურ დამუშავებას. თითოეული სლოტი საგულდაგულოდ არის შექმნილი ისე, რომ ვაფლები უსაფრთხოდ დაიჭიროს ადგილზე, თავიდან აიცილოს ნებისმიერი მოძრაობა ან გადაადგილება, რამაც შეიძლება გამოიწვიოს დაზიანება. ეს ზუსტი ინჟინერია მხარს უჭერს ვაფლის თანმიმდევრულ და ზუსტ განთავსებას, რაც ხელს უწყობს პროცესის საერთო ეფექტურობას.
მრავალმხრივი აპლიკაცია პროცესებშიმისი უმაღლესი მატერიალური თვისებების წყალობით,PFA კასეტასაკმარისად მრავალმხრივია ნახევარგამტარების დამზადების სხვადასხვა ეტაპზე გამოსაყენებლად. ის განსაკუთრებით კარგად შეეფერება სველი გრავირისთვის, ქიმიური ორთქლის დეპონირებას (CVD) და სხვა პროცესებს, რომლებიც მოიცავს მძიმე ქიმიურ გარემოს. მისი ადაპტირება ხდის მას აუცილებელ ინსტრუმენტად პროცესის მთლიანობისა და ვაფლის ხარისხის შესანარჩუნებლად.
ერთგულება ხარისხისა და ინოვაციებისადმიSemicera-ში ჩვენ მზად ვართ მივაწოდოთ პროდუქტები, რომლებიც აკმაყოფილებს ინდუსტრიის უმაღლეს სტანდარტებს. ThePFA კასეტაასახავს ამ ვალდებულებას, გვთავაზობს საიმედო გადაწყვეტას, რომელიც შეუფერხებლად ინტეგრირდება თქვენს წარმოების პროცესებში. თითოეული კასეტა გადის ხარისხის მკაცრ კონტროლს, რათა დარწმუნდეს, რომ იგი აკმაყოფილებს ჩვენს მკაცრ შესრულების კრიტერიუმებს და უზრუნველყოფს საუკეთესოობას, რასაც ელით Semicera-სგან.
| ნივთები | წარმოება | კვლევა | მატყუარა |
| კრისტალური პარამეტრები | |||
| პოლიტიპი | 4H | ||
| ზედაპირზე ორიენტაციის შეცდომა | <11-20 >4±0,15° | ||
| ელექტრული პარამეტრები | |||
| დოპანტი | n ტიპის აზოტი | ||
| წინააღმდეგობა | 0,015-0,025ohm·cm | ||
| მექანიკური პარამეტრები | |||
| დიამეტრი | 150,0±0,2 მმ | ||
| სისქე | 350±25 მკმ | ||
| პირველადი ბრტყელი ორიენტაცია | [1-100]±5° | ||
| პირველადი ბრტყელი სიგრძე | 47,5±1,5 მმ | ||
| მეორადი ბინა | არცერთი | ||
| TTV | ≤5 მკმ | ≤10 მკმ | ≤15 მკმ |
| LTV | ≤3 μm (5 მმ*5 მმ) | ≤5 μm (5 მმ*5 მმ) | ≤10 μm (5 მმ*5 მმ) |
| მშვილდი | -15μm ~ 15μm | -35μm ~ 35μm | -45μm ~ 45μm |
| გადახვევა | ≤35 მკმ | ≤45 მკმ | ≤55 მკმ |
| წინა (Si-face) უხეშობა (AFM) | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| სტრუქტურა | |||
| მიკრომილის სიმკვრივე | <1 ეა/სმ2 | <10 ეა/სმ2 | <15 ეა/სმ2 |
| ლითონის მინარევები | ≤5E10 ატომები/სმ2 | NA | |
| BPD | ≤1500 ეა/სმ2 | ≤3000 ეა/სმ2 | NA |
| TSD | ≤500 ეა/სმ2 | ≤1000 ეა/სმ2 | NA |
| წინა ხარისხი | |||
| წინა | Si | ||
| ზედაპირის დასრულება | Si-face CMP | ||
| ნაწილაკები | ≤60ea/ვაფლი (ზომა≥0.3μm) | NA | |
| ნაკაწრები | ≤5ea/მმ. კუმულაციური სიგრძე ≤ დიამეტრი | კუმულაციური სიგრძე≤2*დიამეტრი | NA |
| ფორთოხლის კანი / ორმოები / ლაქები / ზოლები / ბზარები / დაბინძურება | არცერთი | NA | |
| კიდეების ჩიპები / ჩაღრმავები / მოტეხილობა / თექვსმეტი ფირფიტები | არცერთი | ||
| პოლიტიპური უბნები | არცერთი | კუმულაციური ფართობი≤20% | კუმულაციური ფართობი≤30% |
| წინა ლაზერული მარკირება | არცერთი | ||
| უკან ხარისხი | |||
| უკან დასრულება | C-სახის CMP | ||
| ნაკაწრები | ≤5ea/მმ, კუმულაციური სიგრძე≤2*დიამეტრი | NA | |
| უკანა დეფექტები (კიდეების ჩიპები/შეწევა) | არცერთი | ||
| ზურგის უხეშობა | Ra≤0.2nm (5μm*5μm) | ||
| უკანა ლაზერული მარკირება | 1 მმ (ზედა კიდიდან) | ||
| ზღვარი | |||
| ზღვარი | ჩამფერი | ||
| შეფუთვა | |||
| შეფუთვა | Epi-ready ვაკუუმური შეფუთვით მრავალ ვაფლიანი კასეტის შეფუთვა | ||
| *შენიშვნები: "NA" ნიშნავს მოთხოვნის გარეშე. ნივთები, რომლებიც არ არის აღნიშნული, შეიძლება ეხებოდეს SEMI-STD-ს. | |||
