-
რა არის CVD დაფარული პროცესის მილი? | სემიკერა
CVD დაფარული პროცესის მილი არის კრიტიკული კომპონენტი, რომელიც გამოიყენება სხვადასხვა მაღალი ტემპერატურის და მაღალი სისუფთავის საწარმოო გარემოში, როგორიცაა ნახევარგამტარული და ფოტოელექტრული წარმოება. Semicera-ში ჩვენ სპეციალიზირებულნი ვართ მაღალი ხარისხის CVD დაფარული პროცესის მილების წარმოებაში, რომლებიც გთავაზობთ მაღალ...დაწვრილებით -
რა არის იზოსტატიკური გრაფიტი? | სემიკერა
იზოსტატიკური გრაფიტი, რომელიც ასევე ცნობილია როგორც იზოსტატურად წარმოქმნილი გრაფიტი, ეხება მეთოდს, როდესაც ნედლეულის ნარევი შეკუმშულია მართკუთხა ან მრგვალ ბლოკებად სისტემაში, რომელსაც ეწოდება ცივი იზოსტატიკური წნეხი (CIP). ცივი იზოსტატიკური წნეხი არის მასალის დამუშავების მეთოდი...დაწვრილებით -
რა არის ტანტალის კარბიდი? | სემიკერა
ტანტალის კარბიდი არის უკიდურესად მყარი კერამიკული მასალა, რომელიც ცნობილია თავისი განსაკუთრებული თვისებებით, განსაკუთრებით მაღალი ტემპერატურის პირობებში. Semicera-ში ჩვენ სპეციალიზირებულნი ვართ უმაღლესი ხარისხის ტანტალის კარბიდის მიწოდებაში, რომელიც გვთავაზობს მაღალ შესრულებას ინდუსტრიებში, რომლებიც საჭიროებენ მოწინავე მასალებს ექსტრემალური ...დაწვრილებით -
რა არის კვარცის ღუმელის ბირთვის მილი? | სემიკერა
კვარცის ღუმელის ბირთვის მილი აუცილებელი კომპონენტია სხვადასხვა მაღალტემპერატურულ დამუშავების გარემოში, ფართოდ გამოიყენება ისეთ ინდუსტრიებში, როგორიცაა ნახევარგამტარების წარმოება, მეტალურგია და ქიმიური დამუშავება. Semicera-ში ჩვენ სპეციალიზირებულნი ვართ მაღალი ხარისხის კვარცის ღუმელის ბირთვიანი მილების წარმოებაში, რომლებიც ცნობილია ...დაწვრილებით -
მშრალი გრავირების პროცესი
მშრალი აკრავის პროცესი, როგორც წესი, შედგება ოთხი ძირითადი მდგომარეობისაგან: აკრავის წინ, ნაწილობრივი აკრავი, მხოლოდ აკრავი და ზედმეტი აკრავი. ძირითადი მახასიათებლებია ჭურვის სიჩქარე, სელექციურობა, კრიტიკული განზომილება, ერთგვაროვნება და საბოლოო წერტილის გამოვლენა. ნახაზი 1 აკრავის წინ ფიგურა 2 ნაწილობრივი ატრაქცია ფიგურა...დაწვრილებით -
SiC Paddle ნახევარგამტარების წარმოებაში
ნახევარგამტარების წარმოების სფეროში, SiC Paddle გადამწყვეტ როლს ასრულებს, განსაკუთრებით ეპიტაქსიალური ზრდის პროცესში. როგორც ძირითადი კომპონენტი, რომელიც გამოიყენება MOCVD (ლითონის ორგანული ქიმიური ორთქლის დეპონირების) სისტემებში, SiC Paddles შექმნილია მაღალ ტემპერატურაზე და ...დაწვრილებით -
რა არის ვაფლის პადლი? | სემიკერა
ვაფლის პადლი არის გადამწყვეტი კომპონენტი, რომელიც გამოიყენება ნახევარგამტარულ და ფოტოელექტრო მრეწველობაში მაღალი ტემპერატურის პროცესების დროს ვაფლის დასამუშავებლად. Semicera-ში ჩვენ ვამაყობთ ჩვენი მოწინავე შესაძლებლობებით, რათა ვაწარმოოთ უმაღლესი ხარისხის ვაფლის ბალიშები, რომლებიც აკმაყოფილებს მკაცრ მოთხოვნებს...დაწვრილებით -
ნახევარგამტარული პროცესი და აღჭურვილობა (7/7) - თხელი ფირის ზრდის პროცესი და აღჭურვილობა
1. შესავალი სუბსტრატის მასალების ზედაპირზე ნივთიერებების (ნედლეულის) მიმაგრების პროცესს ფიზიკური ან ქიმიური მეთოდებით ეწოდება თხელი ფირის ზრდა. მუშაობის სხვადასხვა პრინციპის მიხედვით, ინტეგრირებული მიკროსქემის თხელი ფირის დეპონირება შეიძლება დაიყოს:-ფიზიკური ორთქლის დეპონირება ( პ...დაწვრილებით -
ნახევარგამტარული პროცესი და აღჭურვილობა (6/7) - იონის იმპლანტაციის პროცესი და აღჭურვილობა
1. შესავალი იონის იმპლანტაცია არის ერთ-ერთი მთავარი პროცესი ინტეგრირებული მიკროსქემის წარმოებაში. ეს ეხება იონური სხივის გარკვეულ ენერგიამდე აჩქარების პროცესს (ზოგადად keV-დან MeV-მდე დიაპაზონში) და შემდეგ მისი შეყვანა მყარი მასალის ზედაპირზე ფიზიკური საყრდენის შესაცვლელად...დაწვრილებით -
Semiconductor Process and Equipment(5/7)- Etching Process and Equipment
ერთი შესავალი გრავიურა ინტეგრირებული მიკროსქემის წარმოების პროცესში იყოფა:-სველი ოქროვით;-მშრალი ოქროვით. ადრეულ დღეებში ფართოდ გამოიყენებოდა სველი ატრაქცია, მაგრამ ხაზის სიგანის კონტროლისა და ოქროვის მიმართულების შეზღუდვის გამო, 3μm-ის შემდეგ პროცესების უმეტესობა იყენებს მშრალ ოქროვს. სველი გრავირება არის...დაწვრილებით -
Semiconductor Process and Equipment(4/7)- Photolithography Process and Equipment
ერთი მიმოხილვა ინტეგრირებული მიკროსქემის წარმოების პროცესში ფოტოლითოგრაფია არის ძირითადი პროცესი, რომელიც განსაზღვრავს ინტეგრირებული სქემების ინტეგრაციის დონეს. ამ პროცესის ფუნქციაა მიკროსქემის გრაფიკული ინფორმაციის ერთგულად გადაცემა და გადაცემა ნიღბიდან (ასევე უწოდებენ ნიღბს)...დაწვრილებით -
რა არის სილიკონის კარბიდის კვადრატული უჯრა
სილიკონის კარბიდის კვადრატული უჯრა არის მაღალი ხარისხის სატარებელი ინსტრუმენტი, რომელიც განკუთვნილია ნახევარგამტარების წარმოებისა და დამუშავებისთვის. იგი ძირითადად გამოიყენება ზუსტი მასალების გადასატანად, როგორიცაა სილიკონის ვაფლები და სილიციუმის კარბიდის ვაფლები. უკიდურესად მაღალი სიხისტის, მაღალი ტემპერატურის წინააღმდეგობის და ქიმიური ...დაწვრილებით